小米3拆机-小米3内部揭秘

小米3作为小米公司的旗舰手机，在2013年7月份发布时备受关注，被誉为“性价比之王”，得到了众多消费者和科技爱好者的青睐。今天我们来揭开小米3内部的神秘面纱，看看它的内部结构和组成。

拆机准备

进行拆机之前需要准备好一些工具，包括各种螺丝刀、镊子、拆机纸片等。拆机前先关机，并将SIM卡和Micro SD卡取出。

整体外观

小米3采用5英寸屏幕，正面布满2.5D弧面玻璃，硬度高达9H。背部采用了类似于陶瓷的玻璃材质，手感舒适，耐用度也很高。

拆机步骤

首先用螺丝刀拆下底部的两颗螺丝，然后用拆机纸片从底部薄边处插入，剪开胶带，慢慢卸掉背部玻璃。

接着用螺丝刀拆下电池固定螺钉，并用抽屉式推杠式电池取出电池。

拆下摄像头、耳机接口板和按键板的连接线束，并拆掉侧边框离板。

最后拆下主板和显示器背板，即可看到小米3的内部构造。

内部结构

小米3采用高通骁龙800处理器，搭载2GB的运行内存和16GB的存储空间。主板上布满了各种电子元器件，包括CPU、存储芯片、摄像头模组、无线通信、音频解码等。

显示器背板上则是各种传感器，包括重力感应器、电子罗盘、红外线感应器、接近传感器和亮度传感器。

总结

通过拆机我们看到了小米3内部复杂的构造和精密的电子元器件，它们精细的组合让小米3能够顺畅地运行各种应用程序和游戏。虽然现在小米3已经退出市场，但是它的硬件配置和性能依旧能够满足日常使用需要，算是一部非常经典的手机。